NEB DNA连接酶
-重组T4 DNA连接酶、T4快速连接酶、T7 DNA连接酶
北京云肽生物科技代理的美国进口NEB DNA连接酶，包括T4 DNA连接酶、T4 DNA快速连接酶试剂盒、T7 DNA连接酶、电转连接酶等，覆盖平末端连接酶、T/A连接酶、无缝克隆连接酶、快速连接酶等广泛类型，为生命科学实验中分子克隆相关应用提供丰富、高效的连接酶选择。
NEBT4DNA 连接酶作为NEB优势产品，连接效率高、稳定性强，满足传统酶切克隆、Golden Gate组装无缝克陸、TA克隆在内的各类克隆需求，成为DNA连接酶的理想选择。
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①高性能--NEBT4 连接酶可实现10min连接粘性末端、2h连接平末端(或高浓度连接酶10min连接平末端)、5min快速连接粘性末端或平末端等，连接性能非常高效。
②种类丰富--NEB针对不同实验需求进行配方优化，提供耐盐、耐热、电转连接酶等多种类型，以应对复杂实验需求。
③质控严格--NEB DNA 连接酶具备非常高的酶纯度、连接活性高、无其他酶干扰、质控严格，产品质量报告COA除提供连接酶活性、SDS-PAGE纯度外，更对内切酶、外切酶活性进行验证，保证产品质量高水准。
NEBT4 DNA连接酶(T4 DNA Ligase，货号M0202)，是重组连接酶，可连接平末端、粘性末端，还可修补双链DNA和部分DNA/RNA杂交链中的单链切刻位点，适用于高复杂性文库克隆。室温(20~25℃)条件下，连接粘性末端，在20pl反应体系中加入1μL T4 DNA连接酶，反应2h，或者加入1μL高浓度的T4 DNA连接酶反应10min。可提供GMP级别产品。
2、NEB快速连接试剂盒
NEB快速连接试剂盒(Quick Ligation Kit，货号M2200)，作为快速T4连接酶，对反应体系进行优化，在室温条件下(25℃)，可在5min内连接粘件末端或平末端DNA片段，时间过长并不会提高连接效率。
图.时间连接进程。LITMUS 28i载体经EcoRV(平末端)或Hindlll(粘性末端)切割后，用小牛肠磷酸酶进行处理和凝胶纯化。使用NEB快速连接试剂盒将Haelll消化后的中X174DNA插入片段(平末端)和Hind!消化后的入 DNA播入片段(粘性末端)连按到各自的载体中，播入片段与载体的比例3:1。将连接产物转化到化学感受态大肠杆菌DH-5a细胞中，并在37*C条件下LB-amp平板上过夜培养。
3、NEB平末端/TA连接酶预混液
NEB平末端/TA连接酶预混液(Blunt/TALigase MasterMix，货号M0367)，即用型2x预混液，内含T4 DNA 连接酶、连接增强剂和经优化的反应缓冲液，专为提高平末端和单碱基突出末端的连接效率和转化效率而设计
图.平末端/TA连接酶预混液提高了反应通常较慢的末端连接的产量。在所有反应条件下，使用高浓磨T4 DNA 连接酶、快速连接试剂盒、平末端/TA预混液的最终连接产物产量。切刻位点、粘性末端和3'单碱基突出末端的底物温育15min进行连接；5’单碱基突出末端的底物温育1h进行连接。
4、NEB瞬时粘性未端连接酶预混液
NEB瞬时粘性末端连按酶预混液(instant sticky-end Ligase Master Mix，货号M0370)，即用型2x预混液，内含T4DNA连核酶、连接增强剂，优化了酶和缓冲液组分的比例，专为照时连接粘性未端(2~4bp)和提高转化率设计。当DNA量少且浓度较低时，仍可进行亚克隆连接，节省宝贵的DNA样本，并且无需稀释，可直接转化到多种化学感受态大肠杆菌菌株中。
5、NEB电转连接酶
NBE电转连接酶(ElectroLigase，货号M0369)，由T4DNA连接酶和经优化的即用型2x反应缓冲液组成，内含连接增强剂，不含PEG，专业用于促进各种DNA末端(平末端、粘性末端、TA末端)的高效连接和电转化，可在低DNA浓度的小体系中进行亚克隆连接，节省宝贵的DNA样品，无需纯化或稀释，反应液可直接转化到多种电转感受态大肠杆菌菌株中，也可用于化学感受态大肠杆菌菌株。
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图.使用电转连接酶建立连接反应体系，内含等量的(20ng载体和3倍摩尔量的插入片段)平末端(A)、T/A(B)或粘性末端(C)载体/插入片段，并温育如图所示的相应时间。热失活后，每个反应取2μL直核转化到NEB 10-beta 电转感受态大肠杆菌中。取50μL的复苏菌液(某些情况下需要稀释)涂到选择性培养板上，37℃温育过夜。最后统计菌落。
6、NEB Hi-T4 耐热DNA连接酶
NEB Hi-T4耐热DNA连接酶(Hi-T4 DNA Ligase，货号M2622)，是经基因工程改造的T4 DNA连接酶的变体，改善了热稳定性，可在高达50℃条件下连按平末端和粘性末端，还可修补双链DNA、RNA和一些DNA/RNA杂交链中的单链切刻。
图.Hi-T4耐热DNA连接酶的耐热性优于T4 DNA 连接酶。400单位T4 DNA 连接酶或Hi-T4耐热DNA连接酶在无DNA底物的1xT4 DNA 连接酶缓冲液中，以45℃预温育指定时长。加入0.12μM Hindlll(粘性末端)荧光标记片段，并以37℃温育15min，测试连接酶的剩余活性。连接产物经毛细管电泳分析。T4 DNA 连接酶在45°C时逐渐失去活性，而Hi-T4耐热DNA连接酶即使在45°C温育72h后在连接粘性末端底物上仍保持完整活性。
图.Hi-T4耐热DNA连接酶对更高温度循环的耐受性优于T4 DNA连接酶。在1 X T4DNA 连接酶缓冲液中，分别用1000单位T4 DNA连接酶或Hi-T4耐热DNA连接酶与DNA(1μg PBR322)进行循环温浴。循环温度设置为:42℃(A)或50℃(B)5min，16℃5min。在指定的循环次数(0、15、30、45或60次)之后.以荧光标记的粘性末端底物(Hindlll突出末端，25℃时10min)检测连接酶活性。连接产物经毛细管电泳分析。显示了连接酶的利余活性(相对于0循环数剧点)。
A:在16℃和42℃条件下，T4 DNA连接酶经过循环后逐渐失去活性(金黄线)，而Hi-T4耐热DNA连接酶在此温度条件下经过60次循环后仍保持活性(橙红线)。
B:在16℃和50℃的15次循环后，T4 DNA连接酶wan全失去活性(金黄线)，而Hi-T4耐热DNA连接酶在此温度条件下经过60次循环后仍保持约60%的活性(橙红线)
7、NEB Salt-T4 耐盐DNA连接酶
NEB Salt-T4耐盐DNA连接酶(Salt T4 DNA Liase:货号MO467)，是经基因工程改造的T4 DNA连接酶的变体，具备更强的耐盐性，反应体系中高达300mM的盐浓度不影响连接酶活性。该酶不仅能够连接平末端和粘性末端，还可修补双链DNA和一些DNA/RNA杂交链中的单链切刻。
图.与T4 DNA连接酶相比，Salt-T4耐盐DNA连接酶对粘性末端底物表现出更高的耐盐性。取400单位的T4 DNA连接酶或Salt-T4耐盐DNA连接酶与0.12μM荧光标记的Hindlll酶切片段(粘性末端)，在盐量梯度(0~1000mM NaCL)的1 X T4 DNA连接酶缓冲液中25℃温育10min。连接产物经毛细管电泳分析。当盐浓度超过200mM时，T4 DNA连接酶的活性迅速丧失;当盐浓度高达500mM时，Salt-T4耐盐DNA连接酶连接粘性末端底物时仍保留>60%的活性。
8、NEB T3 DNA 连接酶
NEB T3 DNA连接酶(T3 DNA Ligase，货号M0317)，来源于T3噬菌体，是一种ATP依赖型双链DNA连接酶，对NaCL的耐盐性是T4 DNA 连接酶的2倍，可用于粘性末端、平末端、切刻位点的连接，与T4 DNA 连接酶一样，在反应中加入PEG 6000 可以提高平末端连接效率。
9、NEB T7 DNA 连接酶
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NEBT7 DNA连接酶(T7 DNA Ligase，货号M0318)，来源于T7噬菌体，是一种ATP依赖型双链DNA连接酶，仅可连接粘性末端，不能连接平末端，适用于当DNA平末端和粘性末端同时存在，而仅需连接粘性末端时。
图.T7 DNA 连接酶不会连接平末端DNA片段。每种底物取200ng，每种连接酶取1μl，建立包含平末端片段(ФX174 DNA-Haelll Digest)和粘性末端片段(λDNA-Hindlll Digest)的连接反应体系，并在相应的反应缓冲液中以25℃温育30min。添加6×上样染料立即终止反应，然后通过1%琼脂糖凝胶电泳分离DNA片段，再利用溴化乙锭进行染色。
10、NEB Taq 高保真DNA连接酶
NEBTaq高保真DNA连接酶(HiFi Taq DNA Ligase，货号M0647)，由热稳定DNA连接酶和添加剂组成，在高温(37~75℃)范围内具有活性，多次热循环后仍保持活性，能以非常高的保真度高效连接DNA切刻，适用于依赖连接酶的IVD技术(如连接酶链反应LCR、连接酶检测反应LDR)，可降低错配连接。
11、NEBridge连接酶预混液
NEBridge连接酶预混液(NEBridge Ligase Master Mix，货号M1100)，专用于Golden Gate无缝克隆，作为即用型3x预混液，含有T4 DNA 连接酶和连接增强剂，可与多种NEBIIS型限制性内切酶搭配使用，进行高效率、高保真的Golden Gate 组装，支持在单个反应中同时进行2~52个片段的组装，可用于单片段克降和文库构建。
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